關於信驊

經營團隊

林鴻明先生現任信驊科技董事長暨總經理,多年來專精於晶片研發領域。1993年,林鴻明先生任職矽統科技公司,一手創建多媒體產品研發團隊;2003年5月率領矽統原產品事業處相關人員獨立成立圖誠科技公司,專注於繪圖晶片開發,並擔任總經理一職。2004年林鴻明先生創業成立信驊科技股份有限公司,投入遠端伺服器管理晶片(BMC)研發領域,並同時從產品規劃開發跨入生產銷售之全方位經營管理領域,2016年併購博通旗下之伺服器管理晶片事業單位,帶領信驊科技成為全球大第一大遠端伺服器管理晶片供應商。2020年並榮獲交通大學傑出校友榮譽。

謝承儒先生畢業於美國南加州大學電機工程學碩士,於IC設計領域以及半導體產業有近30年經驗,過去工作經歷包含全球營運、採購、研發以及業務等全方位高階管理職務。加入信驊科技之前,於2015年加入美商英特爾(Intel),2018年至2021年擔任英特爾創新科技總經理;2010年至2015年擔任德商領特(Lantiq)台灣分公司副總經理;2001年至2009年擔任智原科技協理,半導體領域及晶片研發製造相關經歷完整豐富,現任信驊科技企業營運長。

陳清宏先生畢業於政治大學EMBA經營管理碩士。曾任矽統科技股份有限公司行銷協理,銓佑科技股份有限公司行銷副總經理,過去學經歷專職於產品行銷及業務拓展,現任信驊科技股份有限公司業務副總經理。

黃鴻儒先生畢業於成功大學電機系碩士,過去經歷深耕於晶片研發領域;曾任矽統科技(股)公司研發資深經理,圖誠科技(股)公司研發協理,目前擔任信驊科技股份有限公司研發副總經理,專職於所有相關研發事務。