ESG ESG

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環境永續

低碳管理政策

信驊科技身為半導體產業鏈上游的無晶圓廠 IC 設計公司,且重要客戶遍及全球,我們著重於以負責任供應商角度積極回應淨零趨勢,努力實現自身以及客戶的淨零目標,因此信驊科技自 2021 年開始著手進行溫室氣體查驗並取得外部認證;2022 年開始進行減碳規劃,藉由全面性瞭解自身排放狀況以制定明確之減碳路徑及淨零目標。

2023 年信驊科技已完成減碳規劃及策略確定,並且呈報董事會通過,短中長期目標規劃如下,並按實際狀況以及關注國際法規的變化每年檢視滾動式調整。此外,信驊晶片為全球資料中心及各類應用端之關鍵零組件,若能透過研發創新有效降低產品能耗,將有助於帶動整體供應鏈之減碳效益。未來,公司將持續聚焦於提升核心產品之節能表現,並推動創新應用開發,以協助產業在運作過程中降低碳排放,發揮更大之環境正向影響力。

淨零目標

信驊科技依循 SBTi SME 科學基礎減量目標倡議,訂定公司淨零目標與減碳路徑,並已於 2023 年 11 月通過申請。信驊以短期升溫控制 1.5°C 為短期目標,承諾以 2021 年為基準年,於 2030 年前達成範疇一及範疇二溫室氣體排放減量 42%。同時,每年依循 GHG Protocol 進行全面性範疇三盤查,並承諾逐步降低範疇三排放,最終於 2050 年達成淨零排放目標。

短期 2023-2025 中期 2025-2030 長期 2030-2050 2025 年成果及中長期目標檢視
淨零路徑規劃及減碳策略制定
  • 依循 SBTi SME 科學基礎減量目標倡議,設定淨零目標與路徑
  • 擬訂企業減碳方案,購置再生能源
  • 依循 GHG Protocol 完成全面性範疇三盤查
  • 落實企業減碳方案,並逐步提升再生能源使用比例
  • 進行 GHG Protocol 全面性範疇三溫室氣體盤查
  • 鑑別供應鏈減碳目標,並開始推動供應鏈減碳
  • 推動產品碳足跡盤查及認證
  • 每五年重新檢視 SBTi 目標並滾動式調整
  • 持續落實並追蹤減碳進度,提升再生能源使用比例
  • 低碳供應鏈制度,承諾減少範疇三溫室氣體排放
  • 導入碳管理數位平台
  • 持續檢視 SBTi 目標並滾動式調整
  • 範疇一+範疇二減碳達 11.83%,達成 SBTi SME 每年減碳目標
  • 2025 年再生能源佔總用電量之 16.28%,減少碳排放量達 54,241.58 公斤,造林效益達 3,016.71 棵
  • 完成 GHG Protocol 全面性範疇三盤查
  • 預計 2026 年完成產品碳足跡盤查認證

再生能源購置

信驊在 2024 年 7 月導入再生能源使用,依循 SBTi SME 科學基礎減量目標所設定的淨零目標與路徑,預計每年再生能源用量至少要達到 15% 以達成年度減碳目標,而 2025 年共計總用電量 675,399 度,其中再生能源用電 109,916 度,當年度共計使用 16.28% 再生能源,達成期初設定目標。我們將以此方向持續努力,目標在 2030 年再生能源使用比率達到 40%。

淨零路徑:依循 SBTi SME 科學基礎減量目標倡議所設定的淨零目標與路徑

ISO 14001:2015 證書
ISO 9001:2015 證書
ISO 14064-1 溫室氣體查證報告意見書

環境管理

信驊科技重視環境保護,積極發揮晶片研發設計之核心優勢,致力開發具備節能減碳效益之產品,為推動半導體產業邁向低碳供應鏈貢獻關鍵力量。信驊亦推動永續供應鏈管理,與供應商協作研議降低製造過程中對環境影響的具體作法。在企業內部,則透過強化員工節能減碳意識、積極回應碳排議題,並推動減碳管理、溫室氣體盤查與再生能源使用等行動,聚焦於「綠色設計」、「綠色供應」與「綠色生活」三大面向,持續為環境友善貢獻實質行動。

信驊科技自 2017 年通過 ISO 14001 環境管理系統,每年以系統化方式持續管理並確保公司內部環境保護,建立日常環境管理與改善相關程序。此外,永續發展委員亦持續關注環保趨勢及法規,配合利害關係人對信驊的期待,徹底落實信驊環境管理及執行。信驊之環境管理涵蓋內部營運與外部供應鏈兩大面向。內部著重於日常用水用電、廢棄物管理及綠色產品規範;對外則延伸至永續供應鏈管理,攜手供應商共同落實環境保護。公司總部、台北分公司及高雄研發中心皆未設立於環境保護區域,經盤點主要供應商營運據點,亦未涉及環境保護區或其他具高生物多樣性價值之地區。

環境政策 2025 年達成成果 中長期環境目標
  • 符合環保法規
  • 提高環保意識
  • 全員認真參與
  • 預防環境污染
  • 持續環境改善
  • 100% 法規符合:空氣/水體/廢棄物/能源管理/噪音/RoHS/Reach/HF
  • 0 件違反環境安全規範事項
  • 持續推動 ISO 14001:2015 環境管理系統,建立環境管理相關程序
  • 完成 GHG Protocol 全面性溫室氣體查驗認證並取得第三方認證
  • 2025 年範疇一+範疇二平均年減碳達 11.83%
  • 再生能源使用量達全年總用電度數 16.28%
  • 推動數位轉型,共節省 21,444 張 A4 紙張
  • 符合 SBTi SME 科學基礎減量所設定淨零目標與路徑
綠色生活:
  • 持續推動碳管理,增加再生能源使用率
  • 推動每年 GHG Protocol 全面性範疇三溫室氣體盤查
  • 持續推動數位轉型系統導入,達低碳運營並提高辦公效率
  • 持續規劃與推動永續相關教育訓練,提升員工永續意識
  • 響應國內外綠色環保減碳倡議,積極參與國際評比
綠色供應:
  • 與供應商合作研議減少生產過程所製造之污染物及廢棄物
  • 落實關鍵供應商企業社會責任承諾書簽署,逐年提升簽署率
  • 供應商 100% 採用非衝突礦產
  • 持續提升主原物料在地採購比重
綠色設計:
  • 提升每一代晶片之耗能效益
  • 研發簡化產品設計架構,從各面向思考設計及製造過程改善,以期生產過程減少污染
  • 持續投入人力與預算,全方位致力於綠色創新研發

廢棄物與能源管理

信驊科技為無廠房運作模式,主要產生日常一般非有害廢棄物,以及營運相關之營利事業廢棄物兩部分。平日嚴格落實垃圾分類回收及廚餘分類,以便達成資源回收再利用,並且宣導同仁盡可能降低一般日常廢棄物產生。一般非有害廢棄物,由信驊科技總部所在之台肥大樓統一清運,2025 年營利廢棄物重量總重量為 1.6435 公噸;有關營利事業廢棄物部分,主要為研發過程之報廢 IC 晶片以及 BGA IC 基板、PCB 板等,每年委託具備甲級處理許可證之廠商依據流程清點、拍照、過磅最後清運處理,過程中信驊科技均有專職人員負責監督。2025 年信驊於營運過程中無產生危險廢棄物之情事,因此並無蒐集與監測廢棄物相關數據及評估組織廢棄物的產生與廢棄物所產生的顯著衝擊。

近三年營利事業廢棄物明細(單位:公噸)

年度 項目 Wafer Tray 盤 LCD Monitor Notebook PC IC(金製程) IC(銅製程) PCB 插件板 PCB 空板 電腦主機 電腦週邊 廢棄物總量
2023 廢棄物的產生 000.03550.006800.02320.02060.0105000.0966
廢棄物的處置移轉 000.03550.006800.02320.02060.0105000.0966
廢棄物的直接處置 00000000000
2024 廢棄物的產生 0.001550.60.07000.41770.140.0210.0090.0311.29025
廢棄物的處置移轉 0.001550.60.07000.41770.140.0210.0090.0311.29025
廢棄物的直接處置 00000000000
2025 廢棄物的產生 0.00080.4230000.2890.06090.63360.13530.10091.6435
廢棄物的處置移轉 0.00080.4230000.2890.06090.63360.13530.10091.6435
廢棄物的直接處置 00000000000

日常營運

信驊科技不具有廠房,日常運作力求落實環境政策,依據行業特性制定相關之作業規範,並且恪遵規範執行。日常營運主要以員工用水、用電及交通差旅油耗為主。除既有的減碳計畫外,公司亦積極推動節能減碳與溫室氣體減量策略,並倡導節能、省水等措施,以降低對環境的負擔。用電方面,自 2024 年開始購置再生能源,2025 年共計使用 16.28% 綠電,符合期初設定目標。未來除了持續增加再生能源使用比例外,將持續在公司倡導節能省電措施,為環境保護盡一份心力。

近三年用電量及用水量

項目 指標 2023 2024 2025
電力 用電量(度) 608,720 674,395(含綠電) 675,399(含綠電)
用電密集度(度/百萬顆) 71,103.84 38,955.35 27,998.13
用水量 用水量(公噸) 2,579 3,681 4,035
用水密集度(公噸/百萬顆) 301.25 212.63 167.27

* 2025 年總出貨量:24.123 百萬顆

溫室氣體查驗與減碳規劃

信驊科技決議自 2025 年起每年依循 GHG Protocol 進行全面性溫室氣體盤查,以更全面掌握公司排放狀況,並據以逐步制定具體減碳計畫。若以基準年 2021 年之範疇一與範疇二總排放量做比較,2025 年範疇一及範疇二排放量合計較基準年減少 11.83%。並經查驗確認,溫室氣體盤查結果顯示未涉及氮氧化物(NOx)、硫氧化物(SOx)、全氟化合物等其他重大氣體排放。

信驊溫室氣體排放與單位排放密集度(單位:二氧化碳當量公噸)

計算範圍為臺灣地區
涵蓋臺北辦公室及新竹總部
基準年 2021 2022 2023 2024 2025
範疇一 16.369 17.3288 17.6115 7.7602 9.9989
範疇二(市場係數法) 293.84 277.6634 301.3165 273.4350 263.5151
範疇三 8407.79 11902.8588 4852.5393 7707.3089 521,528.6714
總計(範疇一+範疇二+範疇三) 8717.99 12197.8510 5171.467 7,988.504 521,802.1854
百萬顆出貨量 13.29 15.731 8.561 17.312 24.123
溫室氣體排放密集度比值 655.98 775.4021 604.0727 461.4431 86,489.5826

範疇別 基準年 2021 2022 2023 2024 2025 減量 %
範疇一減量 16.369 -0.9598 -1.2425 8.6088 6.3701 38.92
範疇二減量 293.84 16.1766 -7.4765 20.405 30.3249 10.32
總計減量(範疇一+範疇二) 310.21 15.2168 -8.719 29.0138 36.695 11.83

註:2025 年範疇三較 2024 年大幅增加,主因為 2025 年進行了全面性範疇三盤查。

2025 年溫室氣體排放:絕對減排量 36.695 公噸 CO2-e,範疇一及範疇二減碳比例 11.83%

2025 年範疇三溫室氣體排放總量

破壞臭氧層物質(ODS)的排放(單位:公噸)

2023 2024 2025
生產的 ODS 000
使用核准技術破壞的 ODS 000
完全作為其它化學品之製造原料的 ODS 000
ODS 的產生量 000

能源使用量與單位能源密集度

類別 能源用量 轉換熱值(單位:十億焦耳) 能源密集度(單位:十億焦耳/百萬顆)
外購電力(不含綠電) 565,483 kWh 2036.10 84.40
外購電力(綠電) 109,916 kWh 395.77 16.41
汽油 1929.32 公升 60.74 2.52
總計 - 2492.61 103.33

2025 年信驊全球溫室氣體範疇一排放總量

揭露內容 溫室氣體種類 排放總量(單位:公噸 CO2-e) 總排放量(單位:公噸 CO2-e)
全球溫室氣體範疇一排放量 二氧化碳(CO2) 4.2465 9.9989
甲烷(CH4) 5.7426
一氧化二氮(N2O) 0.0098
氫氟碳化物(HFCs) 0
六氟化硫(SF6) 0
三氟化氮(NF3) 0
全氟化碳(PFCs) 0 0

CDP 環境資訊揭露評比

CDP(Carbon Disclosure Project)為國際具指標性的環境資訊揭露平台,透過標準化問卷與評分機制,協助企業、投資人及政策制定者瞭解企業於氣候相關議題之風險、機會與管理作為,並作為全球氣候行動與永續投資的重要參考依據。

信驊科技每年固定參與CDP氣候變遷問卷揭露,並於 2025 年度 CDP 氣候變遷評比中獲得「B」管理級(Management)評等。此評等代表企業除了進行氣候相關資訊揭露外,亦已針對氣候變遷風險與環境影響,建立相應之管理機制並採取具體行動。該結果顯示信驊科技已由「揭露與風險辨識」階段,進一步落實至「管理與執行」層面,展現持續強化氣候治理與環境管理的承諾。

綠色承諾與非衝突礦產宣告

針對綠色承諾、人權保護及無衝突礦產等議題,信驊科技於企業網站公開聲明將與供 應商共同負起社會以及綠色環境保護責任,不接受來自於衝突地區非法開採之礦產, 並要求所有供應商承諾履行。綠色產品方面,信驊所銷售之電器、電子和相關技術 產品中,均符合 RoHS Directive 修訂指令、(EU) 2015/863、Halogen-Free、IEC 61249-2-21、REACH Directive (EC 1907/2006)等相關環保法令法規,2023 年已經具備專人專職負責綠色產品以及國際相關法規檢視及因應,針對衝突礦產議題,信驊科技全力支持「負責任礦產採購」主張,向供應商傳達衝突礦產政策與要求,供應商必須確實遵守。每年信驊科技均向供應商確認衝突礦產調查表單(簡稱CMRT)進行調查,鑑別其冶煉廠來源,並要求供應商向非衝突礦產供應鏈與合格供應商進行採購並誠實公開其衝突礦產資訊。同時於每年供應商評鑑時將其納入評鑑項目,以落實無衝突礦產採購計劃,供應商亦須簽署企業社會責任承諾書確認遵守其中之衝突礦產政策。如發現供應商產品與原物料含有非合格來源之衝突礦產,本公司將採取必要措施並予以停止使用。信驊科技於公司官網公開聲明並宣示支持「負責任礦產採購」主張,善盡社會責任。