經營團隊
林鴻明先生現任信驊科技董事長暨總經理，多年來專精於晶片研發領域。1993 年，林鴻明先生任職矽統科技公司，一手創建多媒體產品研發團隊；2003 年 5 月率領矽統原產品事業處相關人員獨立成立圖誠科技公司，專注於繪圖晶片開發，並擔任總經理一職。2004 年林鴻明先生創業成立信驊科技股份有限公司，投入遠端伺服器管理晶片(BMC)研發領域，並同時從產品規劃開發跨入生產銷售之全方位經營管理領域，2016 年併購博通旗下之伺服器管理晶片事業單位，帶領信驊科技成為全球大第一大遠端伺服器管理晶片供應商。2020 年並榮獲交通大學傑出校友榮譽。
謝承儒先生畢業於美國南加州大學電機工程學碩士，於 IC 設計領域以及半導體產業有近 30 年經驗，過去工作經歷包含全球營運、採購、研發以及業務等全方位高階管理職務。加入信驊科技之前，於 2015 年加入美商英特爾(Intel)，2018 年至 2021 年擔任英特爾創新科技總經理；2010 年至 2015 年擔任德商領特(Lantiq)全球副總經理；2001 年至 2009 年擔任智原科技協理，半導體領域及晶片研發製造相關經歷完整豐富，現任信驊科技企業營運長。
關超成先生畢業於美國羅格斯大學傳播與資訊學院碩士。過去曾任職於三光惟達美國業務處、宏碁電腦市場行銷、緯創軟體股份有限公司業務經理、倚天資訊股份有限公司業務經理以及艾默生網絡能源（現Vertiv維諦有限公司）亞洲區業務協理，過去經歷專精於產品行銷及業務拓展，2017 年加入信驊科技擔任雲端產品業務處業務協理，協同業務團隊推廣產品並建立維繫客戶關係；2025 年 5 月升任信驊科技股份有限公司業務副總經理。
黃勃為先生畢業於國立清華大學電機工程研究所，過去曾任職於凌群電腦負責產品開發，1995 年進入矽統科技多媒體事業處擔任IC設計經理，並於 2004 年率原團隊成立繪展科技，擔任技術長負責多媒體 SoC 開發，2008 年繪展科技併入聯陽半導體並擔任 BU Head，帶領團隊開發多媒體 SoC，2018 年進入廣達電腦，任職 Advanced Research Cloud Lab 副處長，負責領導 FPGA 團隊，於 IC 設計以及多媒體 SoC 研發領域資歷完整豐富。2021 年進入信驊科技擔任雲端產品行銷處資深協理，負責 BMC 產品技術規劃，並於 2025 年 5 月升任研發副總經理。
呂忠晏先生畢業於國立陽明交通大學電子工程所取得博士學位，過去任職於矽統科技先進技術開發部擔任副理，負責演算法開發，2002 年進入聯發科技股份有限公司，於電視晶片部門擔任經理，帶領團隊開發電視晶片，2010 年進入信驊科技先進技術開發暨專利部擔任資深部經理，領導演算法團隊以及專利事務，期間並貢獻多項個人及團隊專利，2025 年 5 月升任研發協理，帶領 SoC 產品開發中心及前瞻技術研發中心。
陳清宏先生畢業於政治大學 EMBA 經營管理碩士。曾任信驊科技股份有限公司業務副總經理、矽統科技股份有限公司行銷協理及銓佑科技股份有限公司行銷副總經理，過去學經歷專職於產品行銷及業務拓展，現任信驊科技股份有限公司業務顧問暨永續發展委員會主任委員。
黃鴻儒先生畢業於成功大學電機系碩士，過去經歷深耕於晶片研發領域；曾任信驊科技股份有限公司研發副總經理、矽統科技股份有限公司研發資深經理及圖誠科技股份有限公司研發協理，目前擔任信驊科技股份有限公司研發顧問。
