關於信驊

關超成先生畢業於美國羅格斯大學傳播與資訊學院碩士。過去曾任職於三光惟達美國業務處、宏碁電腦市場行銷、緯創軟體股份有限公司業務經理、倚天資訊股份有限公司業務經理以及艾默生網絡能源（現Vertiv維諦有限公司）亞洲區業務協理，過去經歷專精於產品行銷及業務拓展，2017 年加入信驊科技擔任雲端產品業務處業務協理，協同業務團隊推廣產品並建立維繫客戶關係；2025 年 5 月升任信驊科技股份有限公司業務副總經理。

黃勃為先生畢業於國立清華大學電機工程研究所，過去曾任職於凌群電腦負責產品開發，1995 年進入矽統科技多媒體事業處擔任IC設計經理，並於 2004 年率原團隊成立繪展科技，擔任技術長負責多媒體 SoC 開發，2008 年繪展科技併入聯陽半導體並擔任 BU Head，帶領團隊開發多媒體 SoC，2018 年進入廣達電腦，任職 Advanced Research Cloud Lab 副處長，負責領導 FPGA 團隊，於 IC 設計以及多媒體 SoC 研發領域資歷完整豐富。2021 年進入信驊科技擔任雲端產品行銷處資深協理，負責 BMC 產品技術規劃，並於 2025 年 5 月升任研發副總經理。

陳清宏先生畢業於政治大學 EMBA 經營管理碩士。曾任信驊科技業務副總經理、矽統科技行銷協理及銓佑科技行銷副總經理，學經歷專職於產品行銷及業務拓展。2024 年起擔任信驊科技永續發展委員會主任委員。

黃鴻儒先生畢業於成功大學電機系碩士，過去經歷深耕於硬體研發領域，為信驊科技創始成員之一；曾任矽統科技研發資深經理，圖誠科技研發協理，並擔任信驊科技研發副總經理，專職於所有研發相關事務。因屆退休之齡，已於 2022 年 8 月由研發副總經理一職轉任研發顧問。