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信驊科技發表新一代BMC遠端伺服器管理晶片AST2600
2019-07-24

信驊科技今日發表全球首款針對新一世代伺服器所設計的BMC遠端伺服器管理晶片 (Baseboard Management Controller) - AST2600AST2600是信驊科技所推出之第七代BMC管理晶片,同時為業界首款採用28奈米製程的BMC晶片,運算效能及低耗電上等功能均顯著提升;搭配客戶新產品開發時程,七月份已送樣並預期可以順利通過認證,將於明年量產供貨。

 

信驊科技AST2600採用ARM Cortex A7 雙核心處理器,為業界首款導入28奈米先進製程的BMC晶片,不僅效能及運算速度(Computing Power)優化,耗電量也較上一代大幅降低。考量資訊安全對於客戶的重要性,AST2600支援Secure Boot安全性操作模式,同時搭配ARM Cortex A7內建的TrustZone安全內核,提供客戶安全無慮的資安防護。此外,隨著5G帶動邊緣運算(Edge Computing)架構需求普及,在現代日益複雜的雲端資料量運算及處理上,信驊AST2600 BMC能提供效能強大的管理能力, 以因應未來更加複雜的伺服器管理需求。除了與市場上主要BMC Firmware韌體廠商密切合作外, 信驊更積極參與Open BMC開源程式韌體計畫,在開放的架構下持續發展提供解決方案給客戶。信驊科技董事長林鴻明表示,BMC遠端伺服器管理晶片一直是信驊科技最穩固的主力產品,而併購Broadcom PilotTM產品線後,客戶組合已完善健全;而因應超大型資料中心以及客戶新世代伺服器平台問世,我們在此時推出新一世代AST2600 BMC遠端伺服器管理晶片,不僅在效能功能各方面切合需求,也冀望能為客戶提供更具價值的解決方案;展望未來我們將持續投入研發,以更深更廣的產品組合與技術能力,持續提供客戶完整BMC解決方案與服務,未來BMC遠端伺服器管理晶片及Cupola360全景影像處理晶片將為信驊科技兩大主軸。

 

 

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闕汀儀

吳俐俐

tingi_chueh@aspeedtech.com

 lili_wu@aspeedtech.com

 

關於信驊科技:

信驊科技為一家卓越的Fabless無晶圓廠IC設計公司,本公司為市場頂尖SoC系統解決方案的領導者與創始者,專注於高毛利之利基型市場,並致力於研發創新與差異化之產品。其研發領域涵蓋:BMC遠端伺服器管理晶片、PC /AV影音延伸解決方案、以及最新的Cupola360 360度全景影像專用處理晶片。本公司成立於 2004年,於2014年,2015年,2018年及2019年並連續榮獲富比士雜誌(Forbes)評選為亞太地區200大最佳中小企業 (Asia's 200 Best Under a Billion),目前為全球第一大伺服器管理晶片供應商,並於2016年宣布併購博通旗下Emulex Pilot伺服器遠端管理晶片事業。ASPEED總部位於台灣新竹科學工業園區,欲了解更多訊息,請參訪ASPEED官方網站:www.ASPEEDTECH.com。Cupola360產品相關訊息,請參訪Cupola360官方網站: www.Cupola360.com

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