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信驊科技首次參加MWC19世界行動通訊大會.
展出Cupola360全景影像解決方案,迎接360度無限未來
2019-02-21

[2019221日,新竹] 全球第一大伺服器管理晶片供應商-信驊科技(ASPEED Technology Inc.)將於本月25日至28日參加於西班牙巴塞隆納舉辦的MWC19世界行動通訊大會,首次在歐洲亮相Cupola360全景360度影像專用處理晶片解決方案。信驊科技看好360度相機產業的全球發展趨勢,於20185月發表了Cupola360全景影像專用處理晶片,以及360度相機參考設計和APP行動應用程式。今年更展現拓展360度市場的企圖心,積極投入海外市場開拓,一月初已由董事長林鴻明先生率領團隊至美國拉斯維加斯參加CES消費性電子展,獲得客戶眾多迴響;本月月底則將前進歐洲MWC世界行動通訊大會,參加由經濟部工業局籌組之「臺灣館」,展出一系列360度全景影像解決方案。

信驊科技本次除了展出Cupola360第一代360度六鏡頭大像素相機及晶片外,更將展示與合作夥伴一同開發之第二代360度相機proto-type,不僅維持可於相機內透過晶片運算即時影像拼接,隨拍即觀看及社群媒體即時直播等優勢,有別於傳統360度相機還須利用電腦進行後製處理的缺點;新一代相機更採用全新5MP鏡頭,照片解析度可達8K4K,也大幅提升光圈快門等影像品質;若搭配具備無線傳輸規格的虛擬頭罩式顯示器(VR Headset),拍攝之360度影像可以立即傳輸至頭罩式顯示器內,讓觀看者感受身歷其境的虛擬體驗。信驊科技董事長兼總經理林鴻明先生表示,「Cupola360晶片及相機今年在CES展出時獲得客戶極大的回饋,更加深我們對於360度相機將來必定會成為趨勢的信心。不僅如此,信驊科技將更積極和業界合作,與上下游相關領域共同打造360度影像產業鏈;同時未來更將觸角延伸出去,持續探索360度晶片及相機在安控、家用/公共監控等應用領域的可能性,未來發展值得期待。」

信驊科技Cupola360全景影像晶片暨解決方案,採用即時晶片內運算影像拼接,可直接預覽360度影像且拍攝完立即觀看或直播,搭載防手震功能,臉部辨識及眾多APP行動應用程式。歡迎前來MWC19 Hall 5, Stand5A61台灣館信驊科技展示區親臨體驗,更多Cupola360相關資訊,請參考Cupola360.com

新聞聯絡人:

信驊科技股份有限公司

闕汀儀

+886-3-578-9568#863

tingi_chueh@aspeedtech.com

 

 

 

 

關於信驊科技

信驊科技為一家卓越的Fabless無晶圓廠IC設計公司,成立於2004年臺灣新竹科學園區。本公司為市場頂尖SoC系統解決方案的領導者與創始者,專注於高毛利之利基型市場,並致力於研發創新與差異化之產品。其研發領域涵蓋:伺服器管理晶片、PC /AV影音延伸晶片、iCafe網咖影音延伸晶片、及最新的360度影像專用處理晶片。

信驊科技目前為全球第一大伺服器管理晶片供應商,於2014年,2015年及2018年榮獲富比士雜誌(Forbes)評選為亞太地區200大最佳中小企業 (Asia's 200 Best Under a Billion),2016年宣佈併購博通旗下Emulex Pilot伺服器遠端系統管理晶片事業,並於2018年推出Cupola360全景360度影像晶片暨解決方案。欲了解更多訊息,請參訪ASPEED官方網站:www.ASPEEDTECH.com

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