News
ASPEED News
信驊科技公佈2018年第三季財務報告,單季營收淨利創新高
2018-11-05

信驊科技今日(5日)舉行董事會公佈2018年第三季財務報告。總計2018年第三季營業額為新台幣5.83億元,稅後淨利為新台幣1.94億元,每股盈餘為5.72元。與去年同期相比,單季營業額增加16.6%;與第二季相比,則增加6.4% 。合計2018年前三季營業額為新台幣16.69億元; 較去年同期增加19.3%,累計每股盈餘達新台幣15.19元,已幾乎超越2017年全年每股盈餘15.7元;單季營業額、稅後淨利以及每股盈餘均締造歷史新高。

信驊科技董事長林鴻明表示,BMC遠端伺服器管理晶片產品線一直維持穩定成長,惟受目前中美貿易爭端因素影響下,第四季可能成長略為趨緩;新產品Cupola360全景360度影像專用處理晶片除持續與目前客戶洽談合作外,亦積極拓展海外市場,2019年第一季將分別於美國拉斯維加斯及西班牙巴塞隆納參加CES消費性電子展和MWC世界行動通訊大會,不僅將展示360度全景影像晶片於消費性市場應用,同時也將揭示其在安全監控及人工智慧領域等多項應用。由於對未來營運深具信心,信驊科技董事長林鴻明持續以個人及其家族豐驊投資有限公司名義購入信驊科技股票金額達新台幣五千萬多元,不僅增加董事長及董事持股比例也藉此穩固投資人信心。

展望未來,信驊科技將一貫維持技術創新及彈性管理,BMC遠端伺服器管理晶片將持續與客戶合作穩定茁壯,影音延伸控制晶片(PC/AV Extension SoC)自今年第一季開始整體出貨量有顯著成長,從2018年第一季至第三季末為止出貨量成長率達16%,亦已站穩腳步對營收有顯著貢獻;而新產品Cupola360 全景360度影像專用處理晶片則期待2019年順利開花結果,信驊科技整體營運績效將能更穩健提升。 

新聞聯絡:

行銷公關 闕汀儀 tingi_chueh@aspeedtech.com
投資法人 吳俐俐 lili_wu@aspeedtech.com

 

關於信驊科技:

信驊科技為一家卓越的Fabless無晶圓廠IC設計公司,本公司為市場頂尖SoC系統解決方案的領導者與創始者,專注於高毛利之利基型市場,並致力於研發創新與差異化之產品。其研發領域涵蓋:伺服器管理晶片、PC /AV影音延伸、iCafe網咖影音延伸晶片、及最新的360度影像專用處理晶片。本公司成立於 2004年,2014年及2015年並榮獲富比士雜誌(Forbes)評選為亞太地區200大最佳中小企業 (Asia's 200 Best Under a Billion),目前為全球第一大伺服器管理晶片供應商,並於2016年宣布併購博通旗下Emulex Pilot器伺服器遠端管理晶片事業。ASPEED總部位於台灣新竹科學工業園區,欲了解更多訊息,請參訪ASPEED官方網站:www.ASPEEDTECH.com。Cupola360產品相關訊息,請參訪Cupola360官方網站: www.Cupola360.com

RSS